近日

，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商MKS Instruments宣布，將在馬來西亞檳城建廠的計(jì)劃，以支持該地區(qū)和全球晶圓制造設(shè)備的生產(chǎn)。這一開發(fā)計(jì)劃將分三個(gè)階段建設(shè)新工廠，預(yù)計(jì)將于2025年初破土動(dòng)工。

為何選擇在馬來西亞建廠

？

近年來，東南亞多國憑借低廉的勞動(dòng)力成本和市場(chǎng)不完全競(jìng)爭等特性

，成為半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)選重鎮(zhèn)，馬來西亞尤為顯著。

完善的電氣和電子制造生態(tài)系統(tǒng)

、良好的連通性、可靠的基礎(chǔ)設(shè)施以及熟練的多語種勞動(dòng)力是馬來西亞檳城贏得跨國公司新芯片產(chǎn)業(yè)投資的核心優(yōu)勢(shì)。

目前

，馬來西亞檳城吸引了包括泛林集團(tuán)、英飛凌科技、德州儀器、美光科技、博世、先進(jìn)半導(dǎo)體工程（ASE）以及英特爾在內(nèi)的多家企業(yè)投資設(shè)廠。

值得一提的是

，目前英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，未來將生產(chǎn)最先進(jìn)的3D IC封裝Foveros，預(yù)計(jì)會(huì)在2024或2025年啟用